半导体晶圆圆心同心度、缺角定位
行业痛点与需求
应⽤场景：在芯⽚封测环节，需要对晶圆进⾏定⼼检测和晶圆缺⼝检测，以定位晶圆圆⼼和晶圆⽅向。晶圆中⼼和缺⼝位置定位准确，可以提⾼晶圆切割准确度，从⽽提⾼芯⽚⽣产良品率。
解决⽅案：采⽤深视SE1系列⾼精度边缘测量传感器，在晶圆边缘位置对射安装，当晶圆旋转时，纠偏传感器 通过测量数据计算圆⼼位置，然后通过机械⼿或者执⾏机构将晶圆中⼼移动到旋转轴的中⼼；晶圆圆⼼对准后， 再次旋转，纠偏传感器对晶圆缺⼝定位，定位到缺⼝位置后执⾏机构将缺⼝转动到指定的⻆度。
相机选型
| 传感头主要技术指标 | |
| 测量范围 | 边缘：±5mm |
| 收发头距离 | 最大 300mm |
| 光源 | 半导体红色激光 |
| 线性度 | 收发头距离 100mm 时：±0.4%F.S. （±40μm） |
| 重复精度 | 2μm |
| 响应时间 | 250μs |
| 接口 | RS485 |
| 环境温/湿度 | -20℃～+50℃/35～85%RH（无凝露结冰） |
| 储存温/湿度 | -40℃～+70℃/35～85%RH（无凝露结冰） |
| 防护等级 | IP67 |
| 外壳材料 | 铝合金 |
| 尺寸 | 21mm×61mm×10.6mm |
| 控制器主要指标 | ||
| 型号 | SEA-DM2-A/V | SEA-DM2 |
| 传感头连接数量 | Max. 2 对传感头 | Max. 2 对传感头 |
| 传感头连接方式 | M8 6 针连接器 | M8 6 针连接器 |
| 传感头通信方式 | RS-485（电缆线最长 20m） | RS-485（电缆线最长 20m） |
| 显示测量值 | TFT 屏 | TFT 屏 |
| 显示指示灯 | 电源指示灯：绿；输出指示灯：红 | 电源指示灯：绿；输出指示灯：红 |
| I/O 外部输入 | 1 路（同时对传感头通道 1/通道 2 有效） | |
| I/O 开关量输出 | 2 路输出 PNP/NPN 可选 集电极开路 Max. 100mA/DC 24V 残留电压 1.8V 以下 | |
| I/O 模拟量输出 | 2 路输出 模拟量电流/电压可选，电流：4～20mA（最大负载300Ω）或电压：0～10V（输出电阻100Ω） | |
| 防护等级 | IP50 | IP50 |
| 使用环境 温/湿度 | -20℃～+50℃/35～85%RH（无凝露结冰） | -20℃～+50℃/35～85%RH（无凝露结冰） |
| 存储环境 温/湿度 | -20℃～+70℃/35～85%RH（无凝露结冰） | -20℃～+70℃/35～85%RH（无凝露结冰） |
| 安装方法 | DIN 导轨安装设置 | DIN 导轨安装设置 |
| 外壳材质 | PC+玻纤 | PC+玻纤 |
| EtherCAT 通讯单元技术指标 | |
| EtherCAT 节点间距离 | Max. 100m |
| EtherCAT 传输速度 | 100Mbps |
| EtherCAT 对应功能 | 过程数据通信，信箱通信 |
| 连接传感器可连接机型 | 控制器 SEA-DM2 |
| 连接传感器可连接个数 | 最大 8 个控制器（16对传感头） |
| 连接传感器可连接形式 | 10 针连接器 |
| PDO 通信 数据传输 | 支持 |
| SDO 通信 数据传输 | 支持 |
| 使用环境 温/湿度 | -20℃～+50℃/35～85%RH（无凝露结冰） |
| 存储环境 温/湿度 | -40℃～+70℃/35～85%RH（无凝露结冰） |
| 防护等级 | IP50 |
| 安装 | 35mm DIN 导轨（可导电） |
| 外壳材质 | PC+玻纤 |
| 纠偏传感器型号说明 | |
| 发射传感头 | SE1-010K4-T |
| 接受传感头 | SE1-010K4-R |
| 控制器 | SEA-DM2-A/V；SEA-DM2 |
| EtherCAT 通用通信模块 | SU1-EC |
| 2m 长 Y 型线缆 | SCB-EY-HA3-2m |
| 5m 长 Y 型线缆 | SCB-EY-HA3-5m |
| 5m 长延长线缆 | SCB-EF-HA3-5m |